铝基覆铜板是一种金属
线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通
PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
单面铝基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等一般根据产品的整体厚度而定，
单面铝基板的图纸制作一般比较简单，分为串联和并联或者是串和并一起。
单面铝基板分为三层有：铝、绝缘层、铜，铝是散热作用，绝缘层是导热作用，铜是导电作用。
