2016 年，全球PCB 行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。Prismark数据显示，2016 年PCB 市场规模为542.07 亿美元，同比下滑2%，除了中国以外其他地区均有所下滑。首先是PC、平板电脑以及高端智能手机市场需求增速下滑，Gartner 最新数据指出，Q3 季度全球PC 行业持续下滑，总出货量6700 万台同比下滑3.6%；其次苹果iphone7 的A10 处理器率先采用无封装基板的Fo-WLP 封装，极大程度上冲击了封装基板市场的发展，诸如日本Ibiden、韩国三星电机大型IC 封装基板的厂商也面临着寻求新的PCB 市场维稳企业发展的问题（Prismark）；原材料突然涨价，2016 年铜价最高涨幅达37.7%。

 

根据日本电子信息技术产业协会的相关数据显示，截止至2017 年7 月，日本电子行业总产值由2000 年3 月的2.67 万亿日元（约1575 亿人民币）下跌至9367 亿日元（约553 亿人民币），大约为原先的1/3。我们认为，主要以下几个原因：首先是外部因素，1）2008 年全球金融危机的冲击，日本的电子产业傲视群雄的风光不再，海外市场需求急剧萎缩，同时日元的升值更是雪上加霜；2）国际竞争对手的迅速崛起，挤压了日本电子产业的成长空间。韩国三星、LG 等企业通过政府的政策扶持、技术以及人才的引进逐渐获得技术优势，本土和台湾电子企业由于具备成本、地理以及政策等优势不断发展壮大，日本电子产业四面楚歌。其次是内部因素，日本企业注重在细分领域做到极致，而在提供一体化解决方案方面，应对客户的需求以及市场等发生的变化能力偏弱，产业链缺乏弹性。

来源：日本电子信息技术产业协会、安信证券

伴随着日本电子产业制造规模的下滑，PCB 作为其基础元器件，也呈现出下滑的趋势，尽管日本在高端HDI、软板及载板方面仍占据技术优势，但是整体的份额逐步萎缩。截止2018年1月份，日本印刷pcbsmart.com' target='_blank'>电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑3.7%至114.7万平方公尺，连续第6个月呈现萎缩；其中相应的硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑0.8%至81.1万平方公尺，3个月来第2度呈现下滑；软板(Flexible PCB)产量大减13.6%至27.3万平方公尺，连续第8个月萎缩；产额下滑3.1%至46.27亿日圆，3个月来首度下滑；模组基板(Module Substrates)产量有所增长，成长9.0%至6.2万平方公尺，连续第15个月呈现上扬，产额成长8.7%至87.22亿日圆。

 尽管日本企业在技术方面具有绝对的领先优势，但日本PCB 厂商过去几年经营毛利率一直在低位徘徊。除了汽车板之外，日企逐渐退出刚性PCB 领域，传统优势产品FPC 以及IC 载板也逐渐衰退。Morgan 数据显示，5 年前，日本三大FPC 厂商（NOK、SEI、Fujikura）占据了超过70%的份额，盈利能力的下滑使得NOK 和SEI 无法投资FPC 业务，目前日本企业在苹果FPC 的份额仅有50%左右。

近几十年以来，韩国的PCB 行业发展呈现出三大特点：规模高速发展、产业垂直整合凸显、逐渐转向高附加值PCB 产品。韩国近90 家PCB 制造企业，刚性PCB“五强”企业分别为：三星电机、Simmteh、韩国电路（永丰集团旗下）、ISU-Petasys、大德电子（大德集团旗下）；韩国挠性PCB 大型企业主要包括：永丰电子公司（永丰集团旗下）、Inter Flex 公司（永丰集团旗下）、BH Flex 公司、SI Flex 公司、New Flex 公司等，其中永丰电子、InterFlex 和SI Flex 被业界称为（FPC 企业三强）。

FPC 与PCB 的诞生及发展，催生了软硬结合板RF PCB，即将柔性线路板与刚性线路板经过压合等工序按照相关工艺要求组合在一起，形成具有FPC 与PCB 特性的线路板。此前Apple iphone 的显示屏、触摸屏均采用多层FPC，此次十周年纪念品iPhone X 将采用RFPCB，因为多层FPC 只能容纳单个芯片，iPhone X 需要新增两个芯片，包括支持移动ProMotion 自适应刷新率技术的神经引擎以及其他的人工智能（AI）功能。此外，在FPC上放臵的芯片容易脱落，采用RF PCB 可以有效避免这个缺陷。

目前，仅有韩国厂商（包括interflex、BHflex、SEMCO 以及永丰电子）具备生产RF PCB的能力，日本及台湾的企业需要2-3 年才能实现规模量产。同时，由于苹果的标杆作用，预计国产品牌手机在不久的将来也会采用RF PCBs，我们认为2018 年RF PCB 供不应求的状况将更为严峻。韩媒 etnews 指出，苹果为了确保RF PCB 供货量，花费数千万美元购买软硬结合板生产设备以租赁给厂商。目前，国内上达电子相关研发团队已经组建完毕，潜心软硬结合板，填补国内企业在软硬结合板领域的空白。

台湾作为名副其实的电子宝岛，其电子企业主要分为两大类，第一类是半导体类公司，从设备、材料到设计、制造和封测；另一类主要是电脑与手机代工及相关配套的零组件公司。从2005 年开始，部分代工厂商凭借手机代工迅速崛起，傲视群雄。PCB 作为电子行业三大支柱产业之一，随着国内PCB 供应链本地化，红色产业链的兴起，台湾厂商与日本相似，为保持市场竞争力，保留了相对高端、高附加值的PCB 产品，逐渐转移至高阶PCB、FPC 以及最近国际大客户所采用的类载板。

来源：Wind、安信证券研究中心

相比日本与韩国市场规模与份额显著下滑，台湾PCB 全球占比则基本保持13%左右。台湾是经营业绩最佳的地区，日本与韩国厂商总体上存在一定的波动，台湾厂商的营业利润则相对稳定，中国厂商虽然成长迅速但是营收体量仍然较低。

主要有以下几个原因：1）台湾的多数企业是苹果的供应商，相对于其他的消费电子设备，苹果产品质量更高，要求更严格，同时，随着产品周期越来越短，产品更新迭代频率加速，及时应对变化实现量产是台湾企业成功的关键性因素；2）台湾本土材料供应链齐全，提供高端材料诸如层压板和铜箔，无需依赖于日本材料生产商而有效地降低了生产成本。

Apple 引领市场朝类载板SLP 发展，符合高精度需求与SiP 封装技术：苹果新产品iphone 8以及iphone X 采用线宽线距更小的"类载板"（SubstrateLike-PCB，简称SLP）技术，引领HDI 市场朝类载板发展，技术升级为产业带来新的商机。自2010 年起，苹果智能手机以及平板电脑主板采用Any Layer HDI 制程，2014 年由于功能不断提升、新增加尺寸且设计L型均带动了产业的蓬勃发展，今年苹果采用SLP 将加速类载板子行业的发展，但是由于类载板产线需要重新建设，初期的良率以及品质有待提升，领先者有望享受丰厚的利润空间。类载板仍是PCB 硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为30/30μm，该技术将缩减手机主板的占用面积，从而增加电池的空间解决手机续航问题。同时，SLP 也更加符合系统级封装SiP 技术密度的要求。

根据NT information 数据显示，2016年全球PCB制造企业百强排行榜中，中国大陆地区上榜企业数量为45家，占39.8%。景旺电子、兴森快捷、崇达、奥士康等国内企业均榜上有名，上榜企业营收增长13.5%，远远高于全球百强企业平均衰退2.1%的水平。台湾与日本分别为25 家、19 家，产能国内转移的趋势不可逆转。

Prismark研究表明，2016 年我国大陆地区PCB 产值为271.04 亿美元，成为全球唯一实现增长的地区，全球占比由2000 年8%逐年上升至50%，伴随着产能逐渐转移至国内市场。中国厂商成为高端PCB 产品的制造商至少还需要2 年的时间，但是从中长期角度来看，国内充分的资金支持将会使本土厂商成为PCB 行业的中流砥柱。纯内资的国内厂商规模较小，但是增速较快远高于其他同行，行业集中度逐渐上升，上市公司通过资本市场进行投资与并购等提升市场份额。尽管大多数国内PCB 制造商的竞争力仍然在于低端产品，但是部分厂商已经逐渐进入国际大客户苹果的供应链，例如东山精密收购美国FPC 厂商MFLX，成为苹果无线充电接收端的供应商，超声电子则参与了苹果最新PCB 业务，提供SLP 的外围组件。

预计未来五年各个国家和地区的产值复合增长速度情况（来源：网络）

        预计未来 5 年，亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位，中国大陆 PCB 行业将保持 3.7%的复合增长率，预计 2022 年行业总产值将达到 356.86 亿美元。相比之下，由于整体经济疲软，日本和欧洲 PCB 市场增长乏力，但全球市场仍将保持 3.2%的复合增长。在 PCB 公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立领先优势的大型 PCB 公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。