电路板不易上锡的原因

据www.pcbsamrt.com #pcbsmart.com' target='_blank'>电路板生产工厂家 #电路板生产厂家工艺部分析， #电路板 #PCB #铝基板分析电路板不易上锡的原因主要有

　　1. 电路板在生产过程中应该没有全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，没有无尘，杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。
2. 沉金线路板的空气氧化和汗渍氧化，沉金电路板比较容易被氧化，线路板的出厂包装不完整，拆真空包装后长时间不上件，易氧化贴片困难。

　　3. 喷锡电路板要锡面要干净和整洁及锡面的平整，如发现喷锡会有水渍，是锡面清洁不干净造成的，应该返工处理。
4. 电路板表面吸水不干也易造成上锡不良